فك وتشريح جهاز PS5 Slim الجديد واستعراض مكوناته الداخلية
كشفت شركة سوني أخيرًا عن النموذج الجديدة من عائلة بلايستيشن 5 او دعونا نطلق عليه PS5 Slim الأصغر حجمًا والأخف وزنًا من سابقه.
من المفترض أن يصدر جهاز بلايستيشن 5 الجديد خلال شهر نوفمبر، ولكنه بدأ بالوصول فعليًا الى بعض المؤثرين والإعلاميين المعروفين في مجال تفكيك ومراجعة الأجهزة مثل Linus Tech Tips و Dave2D وغيرهم، وهنا سنسلط الضوء على أهم مكونات الجهاز التي ستأتي مع العلبة، وكذلك استعراض الأجزاء الداخلية والاضافات المختلفة التي قامت سوني بتغييرها في النسخة الجديدة.
تشريح PS5 Slim
- مروحة التبريد PS5 Slim
- استهلاك الطاقة
- المعالج والمعجون الحراري المستخدم في PS5 Slim
- ملاحظات أخرى حول الجهاز
نظرة عامة على الجهاز الجديد
كما نلاحظ نرى أن وزن أصبح اقل بنسبة 30%، وأصبح بالإمكان إزالة محرك الأقراص بكل سهولة، وفي حال قمت بتركيب محرك أقراص جديد، فيجب عليك أن تكون متصلًا بالإنترنت وتسجيله لكي يعمل بشكل طبيعي.
مدخل HDMI أصبح في الأعلى بدلًا من الأسفل، بينما كانت باقي المداخل كما هي دون تغيير، بينما وضعت سوني مدخلين من نوع USB-C في الجهة الامامية بدلًا من مدخل واحد في نفس النوع مع نوع USB 3.
مروحة التبريد PS5 Slim
عند تفكيك الجهاز أول ما سوف تلاحظه هو أن مروحة التبريد الخاصة بالجهاز أصبحت مختلفة قليلًا عن النسخة القياسية من حيث أماكن وضع البراغي، وهي تتمتع بنفس كفاءة وسرعة النسخة الماضية.
صوت مروحة التبريد وعلى عكس ما كان متوقعًا، لا يزال هادئًا مثل النسخة القياسية، ولكن سيكون هناك بعض الأصوات الأعلى قليلا تخرج من جهة محرك الأقراص، وأرقام معدل الضجيج كما تشاهدونها في الصورة بالأسفل.
مع العلم أن جهاز PS5 Slim احتوى على مروحة تبريد من تصنيع شركة Foxconn تحتوي على 19 شفرة تبريد بزيادة شفرتين عن مروحة التبريد المستخدمة في النسخة الماضية من طراز 1200.
استهلاك الطاقة
يستهلك جهاز بلايستيشن في نسخته القياسية الأخيرة حوالي 53.01 وات. بينما يستهلك جهاز PS5 Slim حوالي 51.16 وات، أي استهلاك طاقة أقل بقليل من نسخة الإطلاق. مع ملاحظة أن هذا في الوضع الطبيعي بدون تشغيل الالعاب.
يستهلك جهاز بلايستيشن في نسخته القياسية الأخيرة حوالي 159.28 وات أثناء تشغيل الألعاب، بينما يستهلك جهاز PS5 Slim حوالي 157.38 وات.
المعالج والمعجون الحراري المستخدم في PS5 Slim
كما كان متوقعًا، فقد استمرت شركة سوني في استخدام السائل المعدني أو ما يعرف بمادة Liquid Metal التي تم استخدامها في نظام تبريد جهاز بلايستيشن 5 الماضية. وهي تساعد على سرعة تفريغ ونقل الحرارة وتشتيتها من خلال نظام التبريد. هذه المادة توضع بشكل محكم بين وحدة المعالجة APU وغطاء متصل بنظام التبريد او المشتت الحراري النحاسي.
النموذج الجديد من جهاز بلايستيشن 5 يحتوي على 4 شرائح/وحدات NAND فلاش مقارنة بـ 6 شرائح/وحدات NAND فلاش في طرازات CFI-1000 و CFI-2000 القديمة، ويحتوي أيضًا على لوحة أم “Motherboard” جديدة تحمل اسم “EDM-040”
إعادة استخدام هذه المادة هي دحض لكل الأكاذيب والشائعات التي كانت تقول إن المادة لم تكن ناجحة، وأنه من الممكن أن تتسرب الى الخارج وتحدث مشكلة في أثناء وضع الجهاز بشكل عامودي.. اقرأ المزيد حول الموضوع.
المشتت الحراري الآن يمتلك أربعة أنابيب لنقل الحرارة، وأصبحت الفراغات بين معدن المشتت الحراري أكبر من السابق، وأخف وزنًا بكل تأكيد، وهو ما قد يساعد على عدم تراكب الغبار وعرقلة خروج الهواء الساخن.
معالج بلايستيشن 5 الجديد هو نفسه المستخدم في الجهاز السابق، حيث تم التأكد بأنه بدقة تصنيع 6 نانومتر (6nm) كما أكد Linus Tech Tips. هذا الأمر ما لم يكن مفاجئًا على الإطلاق.
ملاحظات أخرى حول الجهاز
- النموذج الجديد من PlayStation 5 يحتوي على 4 شرائح/وحدات NAND فلاش مقارنة بـ 6 شرائح/وحدات NAND فلاش في طرازات CFI-1000 وCFI-2000 القديمة.
- النموذج الجديد من PlayStation 5 يحتوي على لوحة أم جديدة تحمل اسم “EDM-040”.
- اقل بنسبة 30% اقل من حجم الجيل الاصلي “أقصر وأنحف وأخف وزنًا”.
- بالنسبة للأوزان 2.6 كيلو جرام للنسخة الرقمية الجديدة مقابل 3.4 كيلو جرام لنسخة الإطلاق الرقمية، و 3.9 كيلو جرام بالنسبة لنسخة الإطلاق من محرك الأقراص، مقابل وزن 3.2 كيلو جرام لنسخة محرك الأقراص الجديدة.
- سيتوفر الجهاز بنسختين، محرك اقراص وبدون محرك اقراص (يمكن اضافته).
- الجزء الخلفي من الجهاز يحتفظ بنفس المنافذ مثل سابقه 2 منفذ USB-C في الجهة الامامية ومنفذ إيثرنت شبكة.
- سعة تخزين داخلية 1 تيرا.
- الاسعار 500 و 450 دولار (النسخة العادي والنسخة الرقمية).
- سيتوفر بداية شهر نوفمبر 2023 في الولايات المتحدة اولاً.
- سيكون بالإمكان وضع الجهاز بشكل أفقي من خلال قطعة صغيرة.
- في حال كنت ترغب في جعل الجهاز بشكل عمودي، فستضطر لشراء “الستاند” بشكل منفصل مقابل 29.99 دولار.
