3 عتاد اساسية توجد داخل جهاز بلايستيشن 5 لتحافظ على حرارته مستقرة وصوته هادئ, لنتعرف عليها..
كشفت اليوم شركة سوني عن التشريح الداخلي لجهاز بلايستيشن 5 وتعرفنا على مكونات الجهاز الداخلية ولكن اهم ما كانت الانظار تبحث عنه هو منظومة التبريد التي ستتواجد داخل الجهاز لتحافظ على درجة الحرارة مناسبة لكي تعمل معداته الداخلية بالشكل المناسب.
من خلال اطلاعنا على فيديو التشريح الخاص بالجهاز تعرفنا على 3 عتاد ستكون هي اعمدة التبريد الرئيسية التي ستجعل الجهاز معتدل الحرارة مع المحافظة على صوته هاديء وهذه الاعمدة الثلاثة هي كالتالي:
مروحة التبريد
كما تشاهدون في الصورة بالاسفل فجهاز بلايستيشن 5 سيحتوي على مروحة واحدة مركزية كبيرة الحجم ذات الواح طويلة تجعلها تصل الى عمق الجهاز وتتمكن من سحب الهواء مباشرة من جميع اجزائه من الداخل الى الخارج من خلال منافذ التهوية المنتشرة على الجانبين الاماميين.
المروحة حسب مقارنتها بمروحة اجهزة بلايستيشن السابقة خاصة بلايستيشن 4 برو فتبدوا هنا اكبر حجما وربما يكون جهدها اقوى ومعدل الدوران اعلى ولكن لم نحصل على تفاصيل محددة حتى الان من شركة سوني حول هذا الامر.
ايضا ضمن اجرائات الحفاظ على اداء المروحة مستقر تم اضافة فلاتر تنقية الهواء الداخل من الغبار والعوالق وهذا سيساعد على ابقاء المروحة نظيفة وبالتالي الحفاظ على صوتها هادء مع مرور الوقت.
مشتت الحرارة Heatsink
يعد نظام تشتيت الحرارة من الانظمة الاساسية في اجهزة الكمبيوتر والاجهزة المنزلية ويلعب دور كبير واساسي في سحب الحرارة من المعالج وبطاقة الرسومات وباقي الوحدات وتوزيعها من خلال الواح النحاس البارزة بحيث تجعل مساحة السطح كبيرة جدا ويمكن للتيار الهوائي الناتج من حركة مروحة التبريد يمر من خلالها وتبريدها وبالتالي تشتيت الحرارة الناتجة من العمليات الحسابية والمعالجة في الوحدات المركزية.
كما شاهدنا فنظام التشتيت Heatsink في جهاز بلايستيشن 5 جاء حجمة ضخم واكبر من المتوقع ويبدوا انه يحتل قرابة 30% من مساحة الجهاز الداخلية بينما يمتد بشكل طولي على مساحة كبيرة ويحتوي على الكثير من الالواح التي ستعمل على تشتيت الحرارة, انه عملاق ولكن كفيل بسحب كل الحرارة التي تتولد داخل الجهاز وتشتيتها.
المعدن السائل Liquid Metal
هذا هو العمود الثالث والاخير في منظومة التبريد الاحترافية المتواجدة في جهاز بلايستيشن 5 حيث قامت سوني باستخدام مادة Liquid Metal بدل المعجون الحراري الاعتيادي الذي يستخدم لتوصيل بين وحدة المعالجة SoC في الجهاز وذلك لانه يعتمد على معدل الضبط العالي Clock Rate حيث سيكون السائل المعدني افضل في توصيل الحرارة وعزلها عن وحدات المعالجة من المعجون الحراري الاعتيادي.
هذه الاعمدة الثلاثة عندما تعمل بشكل متكامل مع بعضها البعض ستعمل على انجاز مهمتين اساسيتين وهما الحفاظ على درجة حرارة الجهاز الداخلية مستقرة اكبر قدر ممكن لاطول فترة ممكنة بجانب الحفاظ على صوت الجهاز هادئ مهما كانت درجة الحرارة مرتفعة ومهما كان الجهد الذي تبذله وحدات المعالجة الداخلية كبير.